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Oberflächen von Leiterplatten

Oberflächen von Leiterplatten

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform
Leiterplatten und Layouterstellung

Leiterplatten und Layouterstellung

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.
Elektronik Entwicklung

Elektronik Entwicklung

Wir bieten Ihnen unsere 50-jährige Entwicklungserfahrung auch als Dienstleistung für Ihr Projekt. Vom Schaltungsentwurf, Layout ...
Individuelle Entwicklung

Individuelle Entwicklung

Die BEAPLAS GmbH entwickelt nach ihren Anforderungen individuell zugeschnittene Lösungen. Es ist dabei unser Ziel den Kunden in den Entwicklungsprozess zu integrieren.
Maßgefertigte Brillen für Jedermann

Maßgefertigte Brillen für Jedermann

HEADRIX feiert als neue innovative Marke Premiere Unter dem Himmel von Berlin entstand die Idee eine perfekt maßgefertigte Brille für Jedermann unter einer nachhaltigen Produktion zu entwickeln. Ideengeber und HEADRIX - Gründer Stanislav Gempel ließ sich bei der Entwicklung dieser Vision neben seinem Studium insbesondere durch seine zahlreichen internationalen Reisen inspirieren. In einer Kombination aus innovativster 3D Druck Technologie und seiner jahrelangen Branchenexpertise lässt er seine Vision mit hilfe eines großartigen Teams aus Entwicklern und dem mehrfach ausgezeichneten Designer, Carmelo Di Termini, unter dem Markennamen HEADRIX Wirklichkeit werden. “Mein Wissen aus dem Studium und die jahrelange Erfahrung im Brillen-Vertrieb konnte ich bei HEADRIX zusammenbringen”, schwärmt Stanislav Gempel, der auch geschäftsführender Gesellschafter der Berliner New Line Optik ist, “der Name setzt sich aus dem englischen Begriff für Kopf ‘Head’ und dem Begriff Matrix zusammen. Die neue Marke HEADRIX ist geboren.” Simple, smart und beautiful: sind die Ansprüche, die das Team von HEADRIX vereinen möchte. Diese positiven Werte zeigen sich in vielfältiger Weise - individuelle Anpassung des Brillengestells, leichtes angenehm tragbares Polyamid sowie ein klares und geradliniges Design. Mit viel Liebe zum Detail und viel Expertise verfolgt das Team von HEADRIX sein Ziel, Brillengestelle anzubieten, die dem Brillenträger perfekt und individuell angepasst werden. Denn durch die Innovationen in der Industrie 4.0 ist es nun möglich dies in der Augenoptik umzusetzen. HEADRIX übernimmt Verantwortung sowohl für die Kollegen und Kunden als auch für die Umwelt mit einer umweltfreundliche “zerowaste” Produktion Made in Germany. Der Spaß an der Entwicklung und die Leidenschaft für Brillen ist in der familiären Umgebung und freundschaftlichen Zusammenarbeit sofort zu spüren. Der Mensch steht im Mittelpunkt! Dies kommt unter anderem dadurch zum Ausdruck, dass man sich nicht nur die Form und Farbe aussuchen kann, sondern auf Wunsch auch sein Brillengestell mit dem eigenen Namen auf der Innenseite des Bügels veredeln lassen kann. Wenn man zudem noch seine HEADRIX Seriennummer auf der Website registriert, bekommt man von uns standortunabhängig den vollen Service. Die Startkollektion von HEADRIX umfasst 12 Korrektions- sowie 4 Sonnenbrillenmodelle. Sie wurden nach Sternen und Monden benannt. Warum?  Weil aus winzig kleinen Staubkörnern etwas geniales Großes entstanden ist. Genau wie bei den HEADRIX Fassungen: Aus Pulver werden durch Laser einzigartige Brillen. Aus diesem Zusammenspiel von Industrie, Design und Leidenschaft entsteht ein einzigartiges Unikat für jeden Brillenträger! HEADRIX - eyewear made for you Mehr HEADRIX in Social Media und Web:
XRF Analyse / Röntgenfluoreszenzdetektor zur Elementerkennung

XRF Analyse / Röntgenfluoreszenzdetektor zur Elementerkennung

LLA bietet 2 XRF Analysesysteme an. XRFline zur Analyse und in der Metallsortierung. LLA-Cen4 ist ein 4-kanaliger Röntgenfloureszentdetektor für wissenschaftliche Anwendungen. Inkl. Software Mögliche Anwendungsgebiete sind (LLA-Cen4): ■ ‘On the fly‘ Röntgenfluoreszenz-Scans ■ XANES/EXAFS Messungen an massiven Proben bzw. Proben mit sehr geringer Konzentration, die für Absorptionsmessungen nicht geeignet sind Alle XRF Systeme werden mit PC, Netzteil und Auswertesoftware ausgeliefert.
Software-Entwicklung und Hardware für individuelle Prüfsysteme

Software-Entwicklung und Hardware für individuelle Prüfsysteme

Aufgrund der Eigenentwicklung unseres Guardian Funktionstestsystems (inkl. Steckkarten), Sentry AOI-Systems RMESS24 und vieler weiterer Produkte verfügen wir über umfassende Kompetenzen auf dem Gebiet der eingebetteten Systeme sowie der Embedded-Programmierung. Dieses Know-how stellen wir gerne auch für Ihre speziellen Prüfaufgaben zur Verfügung. Echtzeit-Anwendungen für Prüfsysteme Sonderlösungen für spezielle Prüfaufgaben mit hohen Anforderungen an Timing und Stabilität Auslagerung von kritischen Prüfschritten in optimierte Applikationen
SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.
CAD-Tipps

CAD-Tipps

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.